PHOTO LITHOGRAPHYフォトリソグラフィ

コーター装置

目次(クリックすると下にジャンプします)

コーター装置とは

コーター装置
とは

more

ディップコーター

ディップ
コーター

more

ディップコーター

スプレー
コーター

more

コーター装置とは

 

フォト処理工程の一例

 

ガラス・半導体ウェハー・金属フィルムなどの基材に対して、塗工対象物を製膜する装置であり、その手法はウェットコーティングとドライコーティングに大別されます。

 

【ウェットコーティング】はレジスト液やホットメルト接着材等の液体材料を塗布する方法で、代表的な装置として以下が挙げられます。

 

  • ・ディップコーター
  • ・スプレーコーター
  • ・スピンコーター
  • ・ロールコーター
  • ・スリットコーター

 

 

【ドライコーティング】は真空中で製膜する方法で、蒸着装置やスパッタ装置があります。

 

当社ではこれまで、ウェット系レジスト塗布装置を数多く製作してきました。コーター装置に限らず、前処理装置や投入/取出装置と複合したライン製作の実績があります。

 

下記の装置は納入実績の一例になります。

ディップコーター

ディップコーター

ディップコーター

ディップコーター

特徴

複数のワークを同時に、且つ複雑な凹凸形状でもムラなくコーティングをすることができます。


処理タンクには自動温度調節機能があり、プロセスの重要管理項目であるコーティング材料の粘度や温度を一定に保ちます。

納入装置スペック例

項目
製作実績
ワーク材質
ガラス
ワーク厚み
0.5~0.7mm
ワークサイズ
~450mm×500mm
主となる薬品
有機系レジスト
対応温度
常温
処理キャパ
約22,800sheet/月
タクト
約480秒/5枚
標準納期
4ヶ月
安全対策
自動消火器付
運転方法
手動運転
制御方法
リレー制御
規格
JIS規格

スプレーコーター

スプレーコーター

特徴

スプレー方式により塗布するため、平面/立体形状の細かい形状ワークまで処理が可能。

 

基材には非接触で塗布することが出来るため、ピットなどの不良が発生しにくく、スプレー制御で片面/両面コーティング処理の選択ができます。

納入装置スペック例

項目
製作実績
ワーク材質
ガラス
ワークサイズ
~36インチ×58インチ
主となる薬品
有機系レジスト
対応温度
常温
標準納期
4ヶ月
安全対策
各所インターロック
運転方法
自動運転
制御方法
PLC制御
規格
JIS規格

お問合せは下記よりお願いいたします。

TEL:072-770-1811

営業時間 8:30~17:15

お問合せフォーム

お急ぎの方はこちら
よくある質問
お問い合わせ
PAGETOP
Copyright © 株式会社NSCエンジニアリング All Rights Reserved.