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レジスト剥離装置

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レジスト剥離装置とは

プリント基板・半導体ウェハー基材へのパターンエッチング後に、不要となったレジスト材料を除去します。この工程をレジスト剥離と呼びます。

 

フォト処理工程の一例

 

レジスト剥離には、プラズマやオゾンを使用した『ドライプロセス』と、アルカリ水溶液や有機アミン系(TMAH等)・ケトン系(アセトン等)のような有機溶剤系の薬液を使用した『ウェットプロセス』の2種類があります。

 

当社ではウェットプロセスを得意とし、剥離装置からエッチング装置まで、レジスト剥離工程の前後装置と一体化したラインまで製作実績があります。

 

下記は納入実績装置の一例です。

枚葉型剥離装置

枚葉型剥離装置

特徴

枚葉処理にてレジスト膜を剥離する装置です。
剥離処理~洗浄、乾燥までを一貫して自動で行うことが出来ます。
ワークサイズやレジスト剥離液にあわせて設計いたします。

納入装置スペック例

項目
製作実績
ワーク材質
ガラス
ワーク厚み
2.1mm
ワークサイズ
~460×460mm
主となる薬品
アルカリ系剥離液液
対応温度
~60℃
標準納期
5~6ヶ月
安全対策
各所インターロック
運転方法
自動運転
制御方法
PLC制御
規格
JIS規格

ディップ式剥離装置

ディップ式剥離装置

特徴

チップ等小サイズのワークをカセット収納し、バッチ処理にてレジスト膜を剥離する装置です。

一度に多数のワークを同時処理します。複数の処理液を使用して同時に処理できます。


ワークサイズやレジスト剥離液にあわせて設計いたします。

納入装置スペック例

項目
製作実績
ワーク材質
ガラス
ワーク厚み
0.7mm
ワークサイズ
有効処理槽サイズ 400mm×700mm×H 300mm
種となる薬品
アルカリ水溶液
有機アルカリ系剥離液
対応温度
~70℃
標準納期
3~4ヶ月
安全対策
各所インターロック
運転方法
手動運転
制御方法
リレー制御
規格
JIS規格

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TEL:072-770-1811

営業時間 8:30~17:15

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