装置別Q&A

装置別Q&A(クリックすると下にジャンプします)

 

ガラスのケミカル研磨装置

ケミカル研磨処理のメリットは?

機械研磨と比べ、①処理タクトが短い点、②加工後もガラス強度を維持できる点です。

枚葉方式のメリットは?

バッチ(ディップ)方式と違い、治具を使用しないため治具跡残りがありません。
バッチ(ディップ)方式と比べ、ガラス全体の平坦度が向上します。
水平状態でガラス基板を搬送するため、超薄型ガラスの加工が可能です。

処理可能なガラスサイズは?

20mm×120mmのチップサイズから LCD 第6世代(1500mm×1850mm)サイズまで製作実績があります。
第8.5世代(2200mm×2500mm)サイズについても製作可能です。
ガラスの処理後板厚は総厚0.05mmまで流品可能です。
 

ガラスのケミカルピット抑制装置

ピットとは?

ガラス表面に搬送時に生じた小さなキズや打痕が有る状態でケミカル研磨を行った場合、キズや打痕がエッチングにより成長して発生する窪みの事です。

ケミカルピット抑制のメリットは?

目的はケミカル研磨後に成長するガラス表面のピットを見え難くすることです。
機械研磨機でもピット抑制は可能ですが、機械研磨機の一般的な処理タクト5~10分に対して、ケミカルピット抑制処理では50秒タクトで処理できます。
 

ガラスのAG加工装置

ガラスのAG加工とは?

ガラス表面にケミカルAG処理を行い、微細な凹凸を形成する加工方法です。AG加工を行うことで太陽光に対して防眩性※を持たせることができます。

 

  ※防眩性…まぶしさを防ぐ性能。

 

洗浄機

洗浄方法はどのようなものがありますか?

代表的なものにディップ洗浄、シャワー洗浄、高圧洗浄、ロールブラシによる洗浄、洗浄剤による薬液洗浄などがあります。

ワークに付着した油分やパーティクルを除去することは可能ですか?

はい。当社では純水洗浄だけでなく、温水洗浄やロールブラシ・超音波による物理的洗浄、アルカリや洗浄剤による化学的洗浄にも対応可能です。
 

金属エッチング装置

処理可能なワークサイズは?

特に決まっていません。実績としては長さ1000mm、幅700mm、厚み0.1~0.5mmのワークを処理する装置は多数製作しています。これ以外のサイズでも対応可能です。
 

化成処理装置

化成処理とは?

主に金属表面に化学的な方法を用いて被膜を形成する処理のことです。塗装の下地処理や耐蝕性向上を目的として施されることがよく見られます。
クロメート処理・リン酸塩被膜処理・黒染め処理が代表的な化成処理になります。めっき処理も化成処理の一種とされています。
 

電解研磨機

バリ取りが目的ですが対応できますか?

対応できます。バリの形状や大きさにもよります。

光沢が目的ですが対応できますか?

対応できます。材質によっては光沢があまり出ないこともあります。

電解研磨可能な材質は?

SUS304、SUS316を得意としています。その他の材質も対応可能です。

狙った表面粗度を達成できますか?

ケースバイケースです。電解研磨はミクロな研磨であり、母材の状態や前処理加工仕様に大きく左右されます。

研磨量はどれくらいですか?

数µm~50µm程度です。目的に応じた処理仕様で変わります。処理仕様さえ決めてしまえば、毎回同じ程度の研磨量になります。

電解研磨液の残渣はなくせますか?

なくせます。温純水洗浄、超音波洗浄は標準装備としています。お客様の要求仕様により多段洗浄を検討します。

自社の電解研磨プロセスノウハウは非開示で装置だけ作って欲しい。

対応可能です。お客様の「購入要求仕様書」の内容に沿った装置を製作します。

自社で電解研磨をやった事がないけど装置を作って欲しい。

対応可能です。関連グループ会社でプロセス開発を行い、装置設計に反映します。
※プロセス開発は、お客様の評価試験に合格するまで繰り返します。
※プロセス条件の開示は装置ご発注後に限ります。

装置の腐食対策もできますか?

対応できます。関連グループ会社で電解研磨の量産経験を積んだスタッフが、ユーザー目線で装置を設計します。
 

コーター装置

スプレーコーターとはどういった装置でしょうか?

ガラスやプリント基板などの基材に対して、レジスト等のコーティング液を霧吹き状に塗布するコーティング装置です。
スプレーの方法にはエア方式・超音波方式・電圧による静電方式があります。
メリットとして、基材の片面コーティングが可能です。
デメリットとして、コーティング液を霧吹き状にして塗布するため、処理室内壁への付着や液のミスト化により薬液のロスが大きいことが挙げられます。

ディップコーターはどういった装置でしょうか?

レジスト等のコーティング液を充填したタンク内に、ガラスや金属などの基材を浸漬後、引き上げることで基材表面に成膜を行う装置です。
メリットとして、余剰なコーティング液はタンクに戻るため薬液のロスが抑えられます。
デメリットとして、基材浸漬という処理方法のため片面コーティングには向かないことが挙げられます。
 

現像機

どのような処理方法の装置でしょうか?

シャワー方式、ディップ方式、水平搬送、ワークを立てた状態で搬送する起立搬送、ハンガー吊下げ搬送など、ワークに合わせた搬送で現像処理する装置です。

どのような薬液が使用できますか?

アルカリ水溶液や有機溶剤系の薬液を使用することが多いです。
 

レジスト剥離装置

どのような処理方法の装置でしょうか?

ディップ方式で一度に複数のワークを剥離液に浸漬させたり、枚葉方式で1枚ずつ剥離液を吹きつけて、レジストを剥離する装置です。

どのような薬品を使用できますか?

アルカリ水溶液や有機アミン系の薬液を使用することが多いです。
 

装置全般

装置の価格はいくらでしょうか?

お客様の仕様に合わせて一品一様で製作するため、見積仕様のお打合せ後の回答になります。

デモ機はありますか?

申し訳ありませんが、お客様の仕様に合わせて一品一様で製作しているためデモ機はありません。

試作機などの小型装置の製作は可能ですか?

試作機や完全手動の小型装置など製作実績は多数あります。お気軽にご相談ください。

お問合せ・お見積り依頼は下記フォームよりお願い申し上げます。

TEL:072-770-1811

営業時間 8:30~17:15

お問い合わせはこちら

PAGETOP
Copyright © 株式会社NSCエンジニアリング All Rights Reserved.