コーター装置
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コーター装置とは
フォト処理工程の一例
ガラス・半導体ウェハー・金属フィルムなどの基材に対して、塗工対象物を製膜する装置であり、その手法はウェットコーティングとドライコーティングに大別されます。
【ウェットコーティング】はレジスト液やホットメルト接着材等の液体材料を塗布する方法で、代表的な装置として以下が挙げられます。
- ・ディップコーター
- ・スプレーコーター
- ・スピンコーター
- ・ロールコーター
- ・スリットコーター
【ドライコーティング】は真空中で製膜する方法で、蒸着装置やスパッタ装置があります。
当社ではこれまで、ウェット系レジスト塗布装置を数多く製作してきました。コーター装置に限らず、前処理装置や投入/取出装置と複合したライン製作の実績があります。
ディップコーター
ディップコーターの特徴
複数のワークを同時に、且つ複雑な凹凸形状でもムラなくコーティングをすることができます。
処理タンクには自動温度調節機能があり、プロセスの重要管理項目であるコーティング材料の粘度や温度を一定に保ちます。
ディップコーターの仕様例
項目
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製作実績
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ワーク材質 |
ガラス
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ワーク厚み |
0.5~0.7mm
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ワークサイズ |
450×500mm
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主となる薬品 |
有機系レジスト
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処理キャパ |
約22,800sheet/月
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タクト |
約480秒/5枚
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標準納期 |
4ヶ月
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安全対策 |
自動消火器付
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運転方法 |
手動運転
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制御方法 |
リレー制御
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規格 |
JIS規格
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