レジスト剥離装置
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レジスト剥離装置とは
プリント基板・半導体ウェハー基材へのパターンエッチング後に、不要となったレジスト材料を除去します。この工程をレジスト剥離と呼びます。
フォト処理工程の一例
レジスト剥離には、プラズマやオゾンを使用した『ドライプロセス』と、アルカリ水溶液や有機アミン系(TMAH等)・ケトン系(アセトン等)のような有機溶剤系の薬液を使用した『ウェットプロセス』の２種類があります。
当社ではウェットプロセスを得意とし、剥離装置からエッチング装置まで、レジスト剥離工程の前後装置と一体化したラインまで製作実績があります。
下記は納入実績装置の一例です。
枚葉型レジスト剥離装置
枚葉型レジスト剥離装置の特徴
枚葉処理にてレジスト膜を剥離する装置です。
剥離処理～洗浄、乾燥までを一貫して自動で行うことが出来ます。
ワークサイズやレジスト剥離液にあわせて設計いたします。
枚葉型レジスト剥離装置の仕様例
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項目
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製作実績
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|---|---|
| ワーク材質 |
ガラス
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| ワーク厚み |
2.1mm
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| ワークサイズ |
～460×460mm
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| 主となる薬品 |
アルカリ系剥離液液
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| 標準納期 |
4ヶ月
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| 安全対策 |
各所インターロック
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| 運転方法 |
自動運転
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| 制御方法 |
PLC制御
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| 規格 |
JIS規格
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ディップ式レジスト剥離装置
ディップ式レジスト剥離装置の特徴
チップ等小サイズのワークをカセット収納し、バッチ処理にてレジスト膜を剥離する装置です。
一度に多数のワークを同時処理します。複数の処理液を使用して同時に処理できます。
ワークサイズやレジスト剥離液にあわせて設計いたします。
ディップ式レジスト剥離装置の仕様例
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項目
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製作実績
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|---|---|
| ワーク材質 |
ガラス
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| ワーク厚み |
0.7mm
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| ワークサイズ |
有効処理槽サイズ 400mm×700mm×H 300mm
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| 主となる薬品 |
アルカリ水溶液
有機アルカリ系剥離液 |
| 標準納期 |
2ヶ月
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| 安全対策 |
各所インターロック
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| 運転方法 |
手動運転
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| 制御方法 |
リレー制御
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| 規格 |
JIS規格
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